- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
COB'A KARŞI GOB
2022-11-18
GOB İtirafı: En güçlü yardımcı olarak mikro boşluklara geçişim hakkında
AĞIZ
En küçük adımın gelmesi ve pazarın yakında patlamasıyla, standart yol tartışması bir sonuca ulaşmış gibi görünüyor. imd
S1: Lütfen kendinizi kısaca tanıtın ve bir dakika içinde herkesin kim olduğunuzu bilmesini sağlayın
Herkese merhaba! Benim adım GOB, buna Glue on Board denir. Ünlü akranlarım SMD ve COB hakkındaki bilgilerinize dayanarak sizi yukarıdaki resme yönlendireceğim ve ambalaj teknolojisinin bir üyesi olarak aramızdaki farkı ve bağlantıyı 3 saniyede anlamanızı sağlayacağım.
Q2
GOB: Uzun hikaye. COB ve ben, SMD'nin teknik prangalarını kırması ve noktalar arasındaki boşluğu genişletmesi beklenen aynı potansiyel oyuncular olarak sektörün birer üyesi olduk. Küçük boşluk döneminde piyasadan COB kadar ilgi görmedim. Bunun nedeni, özünde birkaç ana akım oyuncuyla teknik bir farkım olmasıydı: onlar eksiksiz ve bağımsız paketleme sistemleriyken, ben mevcut teknoloji sistemine dayalı teknolojinin bir uzantısıydım. Oyun pozisyonunu örnek alalım, onlar orta sahada tüm sahayı taşımak için oynuyorlar, ben daha çok yardımcı pozisyona uygunum, ana kuvvetle işbirliği yaparak beceri aktarımı ve cephane takviyesi yapmaktan sorumluyum. Bunu fark ettikten sonra, homolog SMD geçmişim sayesinde rolümü değiştirdim ve ek özelliklerle mikro boşluklara ilerledim. P1.0mm'nin altındaki iki nokta aralığının görüntü uygulamasına değer katmak, mevcut mikro aralıklı ekran teknolojisi modelini yenilemek ve tamamen kendi ışığımı ve değerimi yaymak için sırasıyla IMD ve MIP ile üst üste bindirip eşleştiriyorum.
GOB: Benim girdiğim 1 1 ile
1. TUR: Güvenilirlik
1, insan çarpması, darbe: pratik uygulamada, ekran gövdesinin dış trafik kuvvetinden ve işlem etkisinden kaçınması zordur, bu nedenle vuruntu önleme performansı üreticiler için her zaman büyük bir husus olmuştur. Yüksek korumalı ekran modülü teknolojisine gelince, COB ile yüksek ve düşük koruma seviyesine de sahibim. COB, devre kartına doğrudan kaynak yapılan ve ardından entegre yapıştırıcı olan çiptir; Çipi önce lamba boncuğunun içine yerleştirdim, sonra devre kartına kaynak yaptım ve son olarak entegre yapıştırıcı. COB ile karşılaştırıldığında, bir kapsülleme koruma katmanından daha fazlası, vuruntu önleme yeteneği üstündür.
2. Doğal ortamın dış gücü: Yapıştırıcı malzeme olarak ultra yüksek şeffaflığa ve ultra güçlü termal iletkenliğe sahip epoksi reçineyi kullanarak, daha fazla zorlu ortama uygulamak için gerçek neme, tuz püskürtmeye ve toza karşı dayanıklılık gerçekleştirebilirim.
COBâS, dalga boylarını ve renkleri ayırma ve tahtadaki çipleri toplama sürecinde risklidir ve bu da tüm ekran için mükemmel renk tekdüzeliği elde etmeyi zorlaştırır. Özel yapıştırıcıdan önce, bölme ve renk ayrımında kötü renk farkı ve Moore deseninden kaçınmak ve iyi bir renk bütünlüğü elde etmek için modülü sıradan modülle aynı geleneksel şekilde üretip test edeceğim.
TUR 3ï¼Ücret
AĞIZ
En küçük adımın gelmesi ve pazarın yakında patlamasıyla, standart yol tartışması bir sonuca ulaşmış gibi görünüyor. imd
S1: Lütfen kendinizi kısaca tanıtın ve bir dakika içinde herkesin kim olduğunuzu bilmesini sağlayın
Herkese merhaba! Benim adım GOB, buna Glue on Board denir. Ünlü akranlarım SMD ve COB hakkındaki bilgilerinize dayanarak sizi yukarıdaki resme yönlendireceğim ve ambalaj teknolojisinin bir üyesi olarak aramızdaki farkı ve bağlantıyı 3 saniyede anlamanızı sağlayacağım.
Q2
GOB: Uzun hikaye. COB ve ben, SMD'nin teknik prangalarını kırması ve noktalar arasındaki boşluğu genişletmesi beklenen aynı potansiyel oyuncular olarak sektörün birer üyesi olduk. Küçük boşluk döneminde piyasadan COB kadar ilgi görmedim. Bunun nedeni, özünde birkaç ana akım oyuncuyla teknik bir farkım olmasıydı: onlar eksiksiz ve bağımsız paketleme sistemleriyken, ben mevcut teknoloji sistemine dayalı teknolojinin bir uzantısıydım. Oyun pozisyonunu örnek alalım, onlar orta sahada tüm sahayı taşımak için oynuyorlar, ben daha çok yardımcı pozisyona uygunum, ana kuvvetle işbirliği yaparak beceri aktarımı ve cephane takviyesi yapmaktan sorumluyum. Bunu fark ettikten sonra, homolog SMD geçmişim sayesinde rolümü değiştirdim ve ek özelliklerle mikro boşluklara ilerledim. P1.0mm'nin altındaki iki nokta aralığının görüntü uygulamasına değer katmak, mevcut mikro aralıklı ekran teknolojisi modelini yenilemek ve tamamen kendi ışığımı ve değerimi yaymak için sırasıyla IMD ve MIP ile üst üste bindirip eşleştiriyorum.
GOB: Benim girdiğim 1 1 ile
1. TUR: Güvenilirlik
1, insan çarpması, darbe: pratik uygulamada, ekran gövdesinin dış trafik kuvvetinden ve işlem etkisinden kaçınması zordur, bu nedenle vuruntu önleme performansı üreticiler için her zaman büyük bir husus olmuştur. Yüksek korumalı ekran modülü teknolojisine gelince, COB ile yüksek ve düşük koruma seviyesine de sahibim. COB, devre kartına doğrudan kaynak yapılan ve ardından entegre yapıştırıcı olan çiptir; Çipi önce lamba boncuğunun içine yerleştirdim, sonra devre kartına kaynak yaptım ve son olarak entegre yapıştırıcı. COB ile karşılaştırıldığında, bir kapsülleme koruma katmanından daha fazlası, vuruntu önleme yeteneği üstündür.
2. Doğal ortamın dış gücü: Yapıştırıcı malzeme olarak ultra yüksek şeffaflığa ve ultra güçlü termal iletkenliğe sahip epoksi reçineyi kullanarak, daha fazla zorlu ortama uygulamak için gerçek neme, tuz püskürtmeye ve toza karşı dayanıklılık gerçekleştirebilirim.
COBâS, dalga boylarını ve renkleri ayırma ve tahtadaki çipleri toplama sürecinde risklidir ve bu da tüm ekran için mükemmel renk tekdüzeliği elde etmeyi zorlaştırır. Özel yapıştırıcıdan önce, bölme ve renk ayrımında kötü renk farkı ve Moore deseninden kaçınmak ve iyi bir renk bütünlüğü elde etmek için modülü sıradan modülle aynı geleneksel şekilde üretip test edeceğim.
TUR 3ï¼Ücret
Daha az işlem ve daha az malzeme gerektiği için üretim maliyetleri teorik olarak daha düşüktür. Bununla birlikte, COB tam karton ambalajı benimsediği için, ambalajlamadan önce kötü bir nokta olmamasını sağlamak için üretimde bir kez geçirilmelidir. Nokta aralığı ne kadar küçük ve hassasiyet ne kadar yüksek olursa, ürün verimi o kadar düşük olur. Mevcut COB normal ürün sevkiyat oranının %70'ten az olduğu anlaşılmaktadır, bu da genel üretim maliyetinin de gizli maliyetin yaklaşık %30'unu paylaşması gerektiği anlamına gelir, fiili harcama beklenenden çok daha yüksektir. SMD teknolojisinin bir uzantısı olarak, büyük maliyet basitleştirme alanıyla orijinal üretim hatları ve ekipmanlarının çoğunu devralabiliriz.
